小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光学指纹-嵊州新闻网
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内部CC9-小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光学指纹-嵊州新闻网

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卸下後置相機保護蓋板就能看到一億像素五攝的「真容」,其中最顯著的無疑是中間巨大的一億像素超清主攝。鏡頭蓋板上集成了激光對焦模組,通過FPC同主板相連。激光對焦不僅提升暗光對焦速度,更能輔助判斷環境AWB,讓拍照的白平衡更准更接近人眼所見。

據悉,小米CC9 Pro後置一億像素五攝,這是小米首款後置五攝手機,也是迄今為止最強悍的小米拍照/錄像手機,斬獲DxOMark總分第一。

號稱光相機成本就相當於幾顆驍龍855的小米CC9 Pro,到底內部做工、用料如何呢?現在,官方拆解已經出爐。

核心配置上,小米CC9 Pro採用雙曲面柔性屏,搭載高通驍龍730G移動平台,最高配備8GB內存+256GB存儲,前置3200萬像素,電池容量為5260mAh,支持30W閃充。

全球首款超薄屏下光學指紋識別模組厚度約0.3mm,比1角硬幣更薄。通過採用全新的微透鏡+微准直技術,集合準直器方案和透鏡方案兩者的優勢。在每個准直孔的上方都集成了微鏡頭,通過微鏡頭獲取足夠豐富的指紋信息,這些光線進入微准直孔后,其他方向的干擾光線會被准直孔過略掉,最終指紋模組接收到進光量充足、信噪比高、圖像清晰的指紋信息。不僅質量高易於識別解鎖,抗干擾能力也很強。在室外強光下、低溫以及干手指等不良環境下的解鎖成功率大幅度提升。

按照說明慢慢撕下易撕貼就能分離電池。電池下方堆疊擺放了全新一代超薄屏下光學指紋模組。以往屏下光學指紋必須同電池錯位擺放,一定程度上限制了電池的容量。而小米CC9 Pro上採用的全球首款超薄屏下光學指紋,由於Z軸空間佔用極小,不擠占電池空間,可以同電池堆疊擺放,電池容量更大。

另外,小米CC9 Pro在電池上增加了Battery Sense電芯監測迴路,能夠精準監測電芯的電壓,規避了電池保護電路阻抗帶來的誤差,提高充電效率的同時也更加安全。

另一方面,無需和電池錯位擺放,指紋識別區有更多的選擇空間,可以放在更加順手的地方。而以往為了保證不過多擠占電池空間,屏下指紋模組需要盡量放在更靠近底部的位置,用起來不夠順手。

拆開左側的主板蓋板便能看到內部結構,主板區和電池呈左右布局。副板位於機身內部右上方,通過FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔,外放響度相較前代CC9提升一倍。右側5260mAh大容量電池幾乎佔據了機身內部大半空間,採用易撕貼同中框固定。

主板區域的重頭戲是相機模組,首先1億像素超清鏡頭是小米聯合三星定製的HMX,支持光學防抖,手機少有的7P鏡頭設計,尊享版更是多達8P鏡頭。還支持像素4合1技術,暗光環境下可以獲得更充足的進光量,夜拍也清晰。

原標題:光相機成本就值幾顆驍龍855 玩命堆料的小米CC9 Pro內部做工如何?

加熱后慢慢打開后蓋就能看到,小米CC9 Pro的內部並不是常規的三段式布局。內部左側大量空間都留給了五攝鏡頭模組,邊框側鍵開槽部分增加了支架保護,能夠起到一定的密閉作用,防塵防潑濺。電池上方堆疊了NFC線圈和大面積的導熱石墨。

工程師通過全新的內部空間布局,不斷嘗試調優,將一億像素五攝四閃這樣的龐大的相機模組、5260mAh超大容量電池、NFC以及等效1cc大體積外放音腔都整合到機器內部。

以上就是小米CC9 Pro的內部的「真容」。

主板採用「L」型的異形主板,正面以射頻芯片和電源管理芯片為主,背面排布高通730G SoC和內存閃存堆疊。小米CC9 Pro支持多功能NFC,採用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的電荷泵充電管理芯片的加入,配合Mi-FC高速充電技術,讓小米CC9 Pro的30W疾速閃充能獲得不輸常規40W的高速充電體驗,65分鐘即可充滿5260mAh大電池。

10倍混合變焦鏡頭同樣支持OIS光學防抖,保證拍攝遠處時也能獲得良好的防抖效果。而50mm經典人像鏡頭是同小米8主攝相同規格的1200萬相機,1.4μm大像素支持Dual-PD雙核對焦。

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